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सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र स्थापित करने के लिए समझौता

  • भारत और अमेरिका ने "राष्ट्रीय सुरक्षा, अगली पीढ़ी के दूरसंचार और हरित ऊर्जा अनुप्रयोगों" में उपयोग के लिए चिप्स बनाने के लिए एक सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र स्थापित करने के लिए एक समझौता किया है।
  • अमेरिकी राष्ट्रपति जो बिडेन और प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी दोनों ने इस “महत्वपूर्ण समझौते” की सराहना की है। यह पहली है जब किसी परियोजना के लिए अमेरिकी सेना ने भारत के साथ अत्यधिक मूल्यवान प्रौद्योगिकी पर साझेदारी के लिए सहमति व्यक्त की है।

मुख्य विशेषताएं

  • "शक्ति" नाम से स्थापित किया जाने वाला यह सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट (fab) उन्नत संवेदन, संचार और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स पर ध्यान केंद्रित करेगा।
  • इस फैब को भारत सेमीकंडक्टर मिशन के समर्थन के साथ-साथ भारत सेमी (Bharat Semi), 3rdआईटेक (3rdiTech) और यूएस स्पेस फोर्स (US Space Force) के बीच रणनीतिक प्रौद्योगिकी साझेदारी से सक्षम बनाया जाएगा।
  • इस संयंत्र में इन्फ्रारेड, गैलियम नाइट्राइड और सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर का निर्माण किया जाएगा। ये सेमीकंडक्टर राष्ट्रीय सुरक्षा और वाणिज्यिक क्षेत्रों के लिए महत्वपूर्ण घटक हैं।

भारत का सेमीकंडक्टर मिशन

  • इसे वर्ष 2021 में लांच किया गया था। 
  • उद्देश्य : 
  • भारत में एक स्थायी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले पारिस्थितिकी तंत्र विकसित करना
  • आयात पर निर्भरता कम करना
  • सेमीकंडक्टर विनिर्माण में भारत को वैश्विक नेता के रूप में स्थापित करना
  • वित्तीय परिव्यय : इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय (MeitY) के तहत ₹76,000 करोड़। 
  • सेमीकंडक्टर मिशन के घटक : 
    • सेमीकंडक्टर फैब्स के लिए योजना: इसके अंतर्गत सेमीकंडक्टर फैब्स की स्थापना के लिए पात्र आवेदकों को वित्तीय सहायता प्रदान की जाती है। इसका उद्देश्य देश में सेमीकंडक्टर वेफर फैब्रिकेशन सुविधाएं स्थापित करने के लिए बड़े निवेश को आकर्षित करना है।
    • डिस्प्ले फैब के लिए योजना : इसका उद्देश्य देश में TFT LCD / AMOLED आधारित डिस्प्ले फैब्रिकेशन सुविधाएं स्थापित करने के लिए बड़े निवेश को आकर्षित करना है। इसके तहत डिस्प्ले फैब की स्थापना के लिए वित्तीय सहायता प्रदान के प्रावधान हैं।
    • मिश्रित सेमीकंडक्टर के लिए योजना : यह योजना भारत में कम्पाउंड सेमीकंडक्टर,  सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh), सेंसर फैब और आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एवं टेस्ट सुविधाओं की स्थापना के लिए पूंजीगत व्यय का 30% तक वित्तीय समर्थन प्रदान करती है।
    • डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना : इसके तहत सेमीकंडक्टर डिज़ाइन के लिए वित्तीय प्रोत्साहन और डिज़ाइन बुनियादी ढांचे का समर्थन प्रदान किया जाता है। 
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